2021慕尼黑上海光博会展商预览丨金橙子科技

在本届光博会上，金橙子科技推出了宙斯——FPC软板切割系统，该系统是摄像精密定位加工专用打标软件系统。适用于精密激光雕刻、钻孔、切割等应用领域。凭借定位精准、线上振镜校正、可设定多工位、多图层、精密加工、支持图形编辑功能的特点,宙斯将成为所有工业应用的理想高精密控制系统。

G3系列驱控一体，全新的驱控一体设计，自带打标控制系统。支持金橙子云服务体系。简化外部接线，提高可靠性。提供二次开发功能以及更多可定制化服务。

同时，金橙子的海格力斯控制系统将三维激光加工、机器人控制技术、三维机器视觉集成在一起，涵盖激光标刻、激光切割、激光焊接等，可以满足复杂曲面，大尺寸工件，多品种柔性化加工等各种多样化的要求，既保持了振镜加工的高速与高精度特点，又结合机械手的功能，实现自动化、智能化、柔性化的生产。该系统可广泛应用于精密模具、汽车配件、智能穿戴、机械五金、3C电子、医疗器械等众多行业。